Научная литература
booksshare.net -> Добавить материал -> Физика -> Вавилов В.С. -> "Механизмы образования и миграции дефектов в полупроводниках" -> 77

Механизмы образования и миграции дефектов в полупроводниках - Вавилов В.С.

Вавилов В.С., Кив А.Е., Ниязова О.Р. Механизмы образования и миграции дефектов в полупроводниках — М.: Наука, 1981. — 368 c.
Скачать (прямая ссылка): mehanizmiobrabotki1981.pdf
Предыдущая << 1 .. 71 72 73 74 75 76 < 77 > 78 79 80 81 82 83 .. 135 >> Следующая

220 ВЛИЯНИЕ ИЗЛУЧЕНИЯ НА ДИФФУЗИЮ

[ГЛ. в

Рис. 6.20. Размытие концентрационного профиля распределения Ga (а) и Zn (б) и Si-фотодиодах при воздействии реакторного излучения, I = 6,4-1011 см-2-с—1 по нейтронам с Е=0,1 МэВ, Тодп=400К.Кривые: 1 и 1' — профили распределения примеси в исходных фотодиодах, 2 и 2’ — в облученных в течение 12 ч; з и 3'¦—в течение 100 ч; 4— распределение *“Аи, продиффундыровавшего из контакта диода с галлиевым переходом,

f=100 ч [142].

р, Ом’Ы

1.J5 ¦

р, Ом-см

Ю(

м3 102 10

10L

а

V

4' it'*

0

5

10

25 0

10

20

30

15 20

я,тм

Рие. 6.21. Смещение границы р — n-перехода после облучения реакторным излучением Si-диодов, изготовленных термодиффуэией Ga (1, 2), В (3, 4) и Zn (5, б). Плотность потока по быстрым нейтронам 1=2 ¦ 1010 см—2 • см-1, Ф => 8,7 • 10N см~2, Гобл=310 К. Сплошные кривые соответствуют распределению удельного сопротивления по глубине образцов в необлучен-ных, пунктирные— в облученных фотодиодах. Метод измерения — четырех-зондовый компенсационный с послойным стравливанием тонких слоев

[142].
g 3] НИЗКОТЕМПЕРАТУРНАЯ МИГРАЦИЯ АТОМОЁ В Si 221

дню перескоков атомов ответственно в основном гамма-излучение, а нейтронная составляющая реакторного излучения вносит некоторую надбавку к коэффициенту диффузии: замедляет процесс для Au в Si или ускоряет его для In в Si.

Рис. 0.22. Температурная зависимость коэффициента термической диффузии примесей d Si: Си (I), Аи (2), Zn (3), Ga (4) и In (5) [11. Экспериментальные значения коэффициентов диффузии примесей, ускоренной гамма- и нейтронным излучением реактора, указаны точками при Т = 400 К

[50].

Низкотемпературная миграция примесей Au, In, Rh, Ni, Со и других элементов в Si исследована Койфманом, Тохировым и Юнусовым [56, 1441. Контроль за процессом диффузии проводился методами измерения вольт-емкостных характеристик и нейтронной активации. Исследовались: 1) образцы шоттки-диодов на базе п-Si и р-Si; 2) монокристаллы Si с пленкой диффузанта на поверхности, которая наносилась вакуумным испарением;

3) образцы с поверхностным источником примеси, прогретые при 1000°С в течение 3 мин. Облучение проводилось на реакторе или на кобальтовом источнике.

Результаты измерений концентрационных профилей распределения для Au приведены па рис. 6.23, а, б. Послойное стравливание проводилось методом анодного окисления. Интенсивность гамма-квантов 7=1500 P/с, Тоел = = 35—40°С. Пластины помещались в вакуумированные ампулы (10-5 мм рт. ст.), предварительно облучались
222

ВЛИЯНИЕ ИЗЛУЧЕНИЯ НА ДИФФУЗИЮ

[ГЛ. 6

Nk л>см~з

Nku.,cM'J П17

1011

10

Ю1л

М1'

10г-

10’•

101' 101

/ >
* Ь 2
-х X
' О Ъ
;х%° 0 Tftp
- Ж 0 О о - 0
X о
“ х X О о
' *Х ° 0 О - *хх О °0
х v ° о «1.1.1.
! 1 .*Хх| , 1 ,
о- 0
: j X
9- о 4
У ъ
& ГО
I о f*°0oo
- хО - х х о0 ол
Г х°0 х X ° о ол
*х° Оо п _ 1 ? О 1 , I
1 X 1 ? 0,0 , I
20

ВО о б)

20

ВО

7, МКМ

Рис. 6.23. Концентрационные профили распределения ,9вАи в Si [56] при получении гамма-квантами е0Со (а) и гамма- и нейтронным излучением реактора (б). Кривые рис. б: 1), 2) кружочки, — 104 см—2; крестики, Nd< 10 см~2, I = 9,1-1012 см-2с—1! 3), 4) кружочки, JV^ = 10е см—2;

крестики, Nd -= 10s см-2, X = 2,S-1013 см~2-с—1. Кривые 1,3 — n-Si;

Z, 4 — p-Si.
§ 3] НИЗКОТЕМПЕРАТУРНАЯ МИГРАЦИЯ АТОМОВ В Si 223

потоком гамма-квантов Ф = 7 • 109 Р и затем облучались на реакторе (при / = 6 • 1012 см-2 с-1) в течение часа, для того чтобы активировать золото. Для оценки искажения профиля, вносимого реакторным излучением, одновременно с рабочими на реакторе облучались и контрольные пластины (кривая 1 рис. 6.23, а), не облучавшиеся ранее на кобальтовом источнике. Применялись химические методы очистки, исключающие максирующее профиль распределения примеси влияние остаточного адсорбционного эффекта.

Из данных рис. 6.23, а следует, что на реакторе в течение часа золото проникает в кремний на глубину порядка 2 мкм (кривая 1). Следовательно, этот эффект незначительно искажает термодиффузионный профиль золота в образцах, прогретых при 1000°С в течение 3 мин (кривая 3). В Au—Si, облученных на кобальтовом источнике, наблюдается распределение золота по глубине пластины (см. кривые 2 и 3). Кривые 5, 6 ж 7 характеризуют энергетический спектр гамма-квантов 1Э8Аи для контрольного образца, с которого перед облучением пленка золота была смыта (5), облученного на реакторе 1 ч Si
Предыдущая << 1 .. 71 72 73 74 75 76 < 77 > 78 79 80 81 82 83 .. 135 >> Следующая

Реклама

c1c0fc952cf0704ad12d6af2ad3bf47e03017fed

Есть, чем поделиться? Отправьте
материал
нам
Авторские права © 2009 BooksShare.
Все права защищены.
Rambler's Top100

c1c0fc952cf0704ad12d6af2ad3bf47e03017fed