Научная литература
booksshare.net -> Добавить материал -> Физика -> Вавилов В.С. -> "Механизмы образования и миграции дефектов в полупроводниках" -> 30

Механизмы образования и миграции дефектов в полупроводниках - Вавилов В.С.

Вавилов В.С., Кив А.Е., Ниязова О.Р. Механизмы образования и миграции дефектов в полупроводниках — М.: Наука, 1981. — 368 c.
Скачать (прямая ссылка): mehanizmiobrabotki1981.pdf
Предыдущая << 1 .. 24 25 26 27 28 29 < 30 > 31 32 33 34 35 36 .. 135 >> Следующая


Что касается элементов V группы (Р), то, начиная с самых низких температур, облучение связывает их с вакансией в if-центр, электрическая активность которого сохраняется до температур «200°С. Отжиг if-центра не обязательно означает развал комплекса. Для выяснения микроскопических механизмов перелокализа-ции примесей был построен потенциальный рельеф в кремнии для смещения из узла примесных атомов III и V групп. Расчеты соответствующих эффективных адиабатических потенциалов (ЭАП) проводились по методике [65].
НИЗКОТЕМПЕРАТУРНАЯ МИГРАЦИЯ

83

Вычислялась добавка к ЭАП невозмущенной связи в первом приближении стационарной теории возмущений

д?7= <4r*lF,№>,

где

V' =

ДZ г„

дг

(3.2.2)

(3.2.3)

Z* — эффективный заряд атома, Т — волновые функции электронов связи в основном состоянии, R — межатомное

Е.зВ

Рис. 3.4. Потенциальный рельеф для смещения алюминия (Д — центр ближайшего треугольника при движении в направлении <111>), Г|, Т — междоузлия (см. рис. 3.2).

расстояние, г , r0j—абсолютные величины радиусов-векторов электронов относительно атомов aj и аг. Приближение (2) было использовано для получения ЭАП связей P-Si и Al-Si (Д2 = ±1): UP{R) и UAi(R). Зависимости UP(R) и UAi(R) носят противоположный характер, что приводит к различному характеру релаксации окружения. В случае системы B-Si и Al-Si ход ЭАП имеет аналогичный характер. Анализ полученных данных привел к новым предположениям о миграции атомов III и V групп в Si.

На рис. 3.4 представлен потенциальный рельеф для смещения находящегося в узле алюминия Als в направлении <111), который близок к ПР бора Bs.

6*
84 СОВРЕМЕННЫЕ ПРЕДСТАВЛЕНИЯ О ДЕФЕКТАХ [ГЛ. 3

Такое поведение Bs при низких температурах имеет важные последствия. Тот факт, что при низких температурах велика вероятность смещения атомов III группы в точку Ti (см. рис. 3.4), объясняет легкость их вытеснения атомами Si (данные о вытеснении атомов V группы не получены). Приход междоузельного Si в состоянии sp3 к узлу с Вв, смещенным в позицию 7\, завершается вытеснением Bs атомов кремния.

Возможен и другой вариант вытеснения. На рис. 3.4 барьер R соответствует разрыву связей Bs — Si и регибридизации связей по Уоткинсу. Возникает комплекс (B/+F). Приход атома Si в вакансию изменяет потенциальный рельеф, высвобождая В/. При низкотемпературном вытеснении барьер R может быть снят в результате предиссоциации связей [66]. Тогда с небольшой энергией активации (~0,06 эВ) возникает комплекс (B/+F) и с приходом междоузельного Si, как уже сказано, высвобождается Bj.

Освободившийся В/ мигрирует по междоузлиям в соответствии с одним из низкотемпературных механизмов [51—53]. Быстрая миграция В/ затормаживается образованием комплексов (B/+F) и (Bs + F). Обеспечение междоузельной стартовой позиции и малой концентрации центров захвата F привело бы к существенному ускорению миграции бора [18].

Изобразим схематически возможный механизм диффузии бора в Si, аналогично А1 (рис. 3.5).

Описанная модель согласуется с экспериментальными результатами, полученными в широком интервале температур.

В соответствии с результатами [32] электронное облучение вплоть до температур 300 К приводит к появлению В/. Выход в междоузлия происходит по рассмотренному механизму вытеснения.

В интервале 300—600 К по [32] уменьшается концентрация В/ и F, одновременно появляются комплексы (Bs + F). При этих температурах возможен переход

(Bi + F)-*(BS + F). (3.2.4)

Механизм этого перехода показан на рис. 3.6. Наконец, в интервале 600—1000 К снова возрастает концент-
НИЗКОТЕМПЕРАТУРНАЯ МИГРАЦИЯ

85

рация Bj, что естественно объясняется развалом комплексов (Be + F):

(BS + F)-^BI + (F + F), (3.2.5)

(BS + V)-^BS + V^(BI + V) + V. (3.2.6)

В [67] рассмотрены условия смещения узельного Si в окрестности Р (образование Е'-центра). При темпера-

? * (Si) 3

--------В

Рис. 3.5. Схема диффузии атомов III группы: 1) узловой А1, 2) вакансия. 3) междоузельный Si, 4) легкосмещающийся узловой А1 в отсутствие вакансии, 5) комплекс «А1+вакансия», б) миграция А1 по междоузлиям.

турах выше комнатных легко активируется обмен местами между Р и V. Барьер для перескоков Р V значительно ниже барьера переориентации ^-центра и барьера для развала ^-центра. Поэтому оказывается затрудненной обычная вакансионная диффузия Р в Si. В соответствии с приведенными данными имеются два канала, по которым идет диффузия Р в Si:

— приход междоузельного Si в вакансию, связанную с фосфором, создает условия для перескока фосфора в новую позицию (рис. 3.7, а);
Предыдущая << 1 .. 24 25 26 27 28 29 < 30 > 31 32 33 34 35 36 .. 135 >> Следующая

Реклама

c1c0fc952cf0704ad12d6af2ad3bf47e03017fed

Есть, чем поделиться? Отправьте
материал
нам
Авторские права © 2009 BooksShare.
Все права защищены.
Rambler's Top100

c1c0fc952cf0704ad12d6af2ad3bf47e03017fed