Научная литература
booksshare.net -> Добавить материал -> Физика -> Вавилов В.С. -> "Механизмы образования и миграции дефектов в полупроводниках" -> 14

Механизмы образования и миграции дефектов в полупроводниках - Вавилов В.С.

Вавилов В.С., Кив А.Е., Ниязова О.Р. Механизмы образования и миграции дефектов в полупроводниках — М.: Наука, 1981. — 368 c.
Скачать (прямая ссылка): mehanizmiobrabotki1981.pdf
Предыдущая << 1 .. 8 9 10 11 12 13 < 14 > 15 16 17 18 19 20 .. 135 >> Следующая


Гипотеза Варли [34], явившаяся развитием идеи Платцмана [24], состоит в следующем:

1) ионизация внутренней электронной оболочки аниона приводит в результате перезарядки к приобретению анионом положительного заряда;

2) положительно заряженный галоид оказывается в электростатически неустойчивом положении и в результате тепловых колебаний выталкивается в междоузлие.

Основной вопрос, возникший при обсуждении этого механизма, сводится к выяснению соотношения времени жизни многократно ионизованного состояния и эффективного периода атомных колебаний. В работе [10] основное внимание было уделено:

1) обоснованию принципиальной возможности реализации допорогового механизма (ДМ) дефектообразования в разных типах твердых тел;

2) общему рассмотрению ДМ, выявлению их возможных модификаций.

Исследования ДМ выходят за рамки радиационной физики твердого тела. Относящиеся сюда эффекты могут вызываться и нерадиационными воздействиями.
§ 1] ДЕФЕКТООБРАЗОВАНИЕ (ОБЩИЕ ВОПРОСЫ)

37

Рассмотрим общую схему ДМ в предположении, что атомные смещения вызываются изменением состояния ЭП.

Барьер AU определяется как разность потенциальных энергий ядер в седловой точке Q и в исходном равновесном положении Р0:

AU=U(Q)-U(P0). (2.1.15)

В оба члена (15) входят слагаемые, описывающие как отталкивание Z/0T, так и притяжение Uup. U0T и Uap могут быть обусловлены межатомными взаимодействиями различной природы. Например, в модели Вайзера [26] барьер в кремнии определяется поляризационной энергией притяжения и энергией отталкивания по Борну — Майеру. Можно проанализировать изменения AU, обусловленные влиянием локализованных электронных возбуждений:

u(Q) = 2,uim(Q)-'2iuiuAQ), (2.1.16)

U(P0) = 2<7от(Р0)-1Жр№ (2.1.16')

Естественно ожидать существенной деформации потенциального барьера с учетом изменений (16) и (16') при локализации электронных возбуждений. В общем случае изменения состояния ЭП могут привести к уменьшению A U, к A U — 0 и к A U < 0.

Обсудим принципы классификации механизмов ЭВ GA. После изменения состояния ЭП (4fi —^г) возникают локальные силы, стремящиеся привести систему в равновесное положение. Введем время действия ЭВ (т{), необходимое для того, чтобы произошел элементарный акт дефектообразования. Очевидно, должно быть Т{>Т| (т4 — время жизни электронного возбуждения). Если Tj <СТ* (где Т* = 1/v*; v* — эффективная частота колебаний), то происходит быстрое накопление импульса

•Ч

АР — j" Fdt, как в процессе упругого рассеяния на ато-о

ме быстрой частицы.

Далее возможны два варианта: тi<T* и тл> Т* (td — время смещения атома). Первый соответствует чисто ударному механизму [29], второй — локальному ква-зитепловому [27]. При т^Т1* за время действия ЭВ
38

ОБРАЗОВАНИЕ И МИГРАЦИЯ ДЕФЕКТОВ

[ГЛ. 2

атом имеет возможность сместиться в междоузлие. В этом случае Td > Т*, что приводит к механизму потенциального смещения [28], a xd<T* — к адиабатно-ударному [29]. Итак, можно предложить следующую классификацию

ДМ:

I г,, т(г<СГ*(ДМ ударного тппа),

II тTd<2’* (ДМ адиабатно-ударного тппа),

III т i > Г*, rd > Г*(потенциальное смещение),

IV Ti<2’*, тd>T* (ДМ ударно-адиабатного типа).

Необходимо уточнить условие Ti>T{. Для реализации ПМ существенно не полное время жизни ЭВ, а время жизни на данном узле т/. Именно время тг определяет вероятность возникновения дефекта при релаксации неравновесной конфигурации, возникающей в результате электронного перехода. Таким образом, должно быть

Ti>Tj>Ti. (2.1.17)

Условие (17) может в принципе выполняться для всех типов твердых тел — в случае возбуждения внутренних (рентгеновских) оболочек, для полупроводников — в случае оптических возбуждений, локализованных на примесях п дефектах, для ЩГК — в случае возникновения оптических дырок и экситонов в идеальной решетке. Схема реализации ДМ изображена на рнс. 2.4.

Скорость введения дефектов характеризуют сечением дефектообразования о(Е) = NJNO, где — концентрация дефектов, рожденных дефектообразующими частицами энергии Е; Ф — доза (число частиц, попавших на см2 облучаемой поверхности); N — концентрация узлов решетки кристалла. (Предполагается, что образец достаточно тонкий и потерями энергии дефектообразующих частиц можно пренебречь.)

Величина а(Е), очевидно, определяется интегралом

Етах

о(Е)= J f^|i!)^(e)de, (2.1.18)

О

где daiE, e)/de—дифференциальное сечение передачи частицей атому энергии в интервале от е до e + de;
§ 1] ДЕФЕКТООБРАЗОВАНИЕ (ОБЩИЕ ВОПРОСЫ)

39

ДМ
I II III
г/<Г <>7'* <>Т*
Ъ<т* ь<т* ^d>7*
IV

ч I ^ I ^11 -11

" I

§ N ^|||| ^1*1



111

СП

(?)

Рис. 2.4. Схема реализации ДМ; ех — оптические возбуждения, х — рентгеновские возбуждения.
Предыдущая << 1 .. 8 9 10 11 12 13 < 14 > 15 16 17 18 19 20 .. 135 >> Следующая

Реклама

c1c0fc952cf0704ad12d6af2ad3bf47e03017fed

Есть, чем поделиться? Отправьте
материал
нам
Авторские права © 2009 BooksShare.
Все права защищены.
Rambler's Top100

c1c0fc952cf0704ad12d6af2ad3bf47e03017fed