Научная литература
booksshare.net -> Добавить материал -> Физика -> Окатов М.А. -> "Справочник технолога-оптика" -> 110

Справочник технолога-оптика - Окатов М.А.

Окатов М.А. Справочник технолога-оптика — Спб.: Политехника, 2004. — 679 c.
ISBN 5-7325-0236-Х
Скачать (прямая ссылка): spravochniktehnologaoptika2004.djvu
Предыдущая << 1 .. 104 105 106 107 108 109 < 110 > 111 112 113 114 115 116 .. 270 >> Следующая

В основном для блокирования используют наклеечные смолы ОБ (ТУ 38.402143-87), клеи-расплавы ГИПК22-18 (ТУ 6-05-251-154-82), а также полировочные, центрировочные и воскоканифольные композиции. Применяют жесткие методы блокирования, в том числе оптический контакт. При обработке длинных деталей с малым сечением (например, мазерные активные элементы 1 х 1 х 150 мм) при создании кратных заготовок для увеличения базовых плоскостей или для обеспечения тонкого (< 5 • 10_3 мм) клеящего слоя используют оптические клеи на эпоксидной основе (ОСТ 3-3159-75) (а. с. 1617808, СССР).
Ориентация возможна с использованием кристаллографических признаков, например граней роста, имеющихся на поверхности були или скола при кристаллографической плоскости. Кристаллы лей-косапфира, выращенные методом ГОИ [5.5], имеют зеркально-гладкие грани {0001}, по которым обычно производится ориентация буль при гипсовании с точностью не ниже 10-15 мин. Схема ориентации представлена на рис. 5.1. Луч от лазерного источника 1 падает на пластину 2 под углом не более 30°. Одна часть луча отражается от пластины 2 и падает на экран 5, другая, пройдя через пластину 2, падает на зеркальную грань кристалла 4 и, отражаясь от нее, проходит пластину и тоже попадает на экран 5. Суть ориентации состоит в установлении зеркально-гладкой грани кристалла 4 параллельно пластине 2 и гипсовке були в этом положении. При этом плоскость гипсовой формы 3, образованная пластиной 2, будет базовой при резке були на пластины параллельно или перпендикулярно к ней. Дальнейшую подгонку с точностью ориентации до 1 мин и точнее производят с использованием рентгеновских методов и последующей подшли-фовки грани до достижения необходимой точности. Ориентированную базовую грань просветляют и в дальнейшем для ориентации используют оптические приборы (гониометр, автоколлиматор).
Резку крупных буль диаметром более 0,15 м на блоки и пластины производят на распиловочных станках с перемещением алмазной пилы и закреплением були на поворотном столе или с вращением заготовки. Резку буль диаметром менее 0,15 мм производят на отрезных станках с возвратно-поступательным движением стола, резку цилиндрических заготовок на пластины — кругами с внутренней режу-
Рис. 5.1. Схема ориентации кристаллов лейкосапфира перед резкой
287
щей кромкой на станках моделей «Алмаз-4», «Алмаз-бМ». Условия резки и модели станков приведены в табл. 5.8.
Кругление производят на круглошлифовальных станках алмазными кругами формы 1А1 (ГОСТ 16167-80), алмаз А, АСС 200/ 160-100/80, 100, Ml. В качестве СОЖ — вода с 5-7 % глицерина или 10 % кальцинированной соды. Заготовки склеивают клеем-расплавом или воскоканифольными смесями. Скорость вращения инструмента 30 м ¦ с-1, частота вращения заготовки 1,5 с-1; подача не более 0,1 мм • с"'1; величина врезания за проход 0Д-0.2 мм.
Вместо кругления при раскрое пластин применяют высверливание алмазными сверлами (ГОСТ 26339-84*Е*), алмаз А125/100-160/125, 100, Ml на токарных или координатно-сверлильных и фрезерных станках.
При шлифовании твердых кристаллов алмазным инструментом необходимо учитывать несколько общих положений: нагрузка на зерно, необходимая для царапания монокорунда, не менее 0,5 кг; твердые частицы шлама при внедрении в связку инструмента ведут к засаливанию последнего; при больших площадях контакта (заготовка — инструмент) образуются условия (силы трения, температура, давление), достаточные для потери алмазом его абразивной способности вплоть до графитизации.
В связи с этим на всех операциях используют прочные алмазы АС6 — АС35; конструкция инструмента с минимальной площадью
Таблица 5.8. УСЛОВИЯ РЕЗКИ ТВЕРДЫХ КРИСТАЛЛОВ
Модель станка
Параметр ЗЛ722ГВФ2 КОС-750 К8611; РС-183М ВМ130В 2405 Т; «Алмаз-4»; «Алмаз-бМ»
Размер разрезаемых кристаллов, м > 0,15 > 0,15 < 0,15 0,03 X 200 0,08
Характеристика алмазного круга АОК 0 0,4-0,5 м (ГОСТ 10110-87Е); алмаз А, АСС250/200-125/100, 100, Ml АОК 0 0,1-0,2 м; А 125/100, 100, Ml АКВР 0 0,3-0,5 м, А 125/100,100, Ml
Скорость вращения инструмента, м ¦ с-1 30-40 30-40 30-40 10 30-40
Частота вращения заготовок, с-1 Разворот на 1801 1,0 — — 1,0
Продольная подача, мм ¦ с"1 0,1-0,2 — 0,1 0,1 —
Глубина врезания, мм 0,10-0,15 ОД 0,1-0,2 од од
Смазочно-охлаждающая жидкость, л ¦ с-1 Вода+5-7% глицерина; 0,7; Вода+10%-ная кальцированная сода; 0,7
288
контакта (сегментный, пятачковый, кольцевой) должна обеспечивать доступ СОЖ в зону обработки. Рекомендуется использовать стеклокерамические (СК, СКЗ, СК6) и металлокерамические (МО-4, Б156) связки, которые сами изнашиваются при воздействии шлама без внедрения его в связку.
Грубое шлифование плоских заготовок выполняют в трех вариантах:
1) периферией алмазного круга на горизонтальных плоскошлифовальных станках для металлообработки;
2) торцом кольцевого или сегментного круга на вертикальных плокошлифовальных металлообрабатывающих или оптических станках типа ШС;
3) на алмазных планшайбах типа 6А2Т (например, 2723-0205 А2 250/160, 100, М2-01) с использованием обдирочных станков типа ОС-320. Поскольку указанные станки не предназначены для обработки твердых кристаллов, то необходимо применять минимальные подачи и обеспечить подвод СОЖ в зону обработки не менее 0,7 л • с-1, после снятия припуска необходим режим выхаживания для обеспечения точности формы и уменьшения шероховатости.
Предыдущая << 1 .. 104 105 106 107 108 109 < 110 > 111 112 113 114 115 116 .. 270 >> Следующая

Реклама

c1c0fc952cf0704ad12d6af2ad3bf47e03017fed

Есть, чем поделиться? Отправьте
материал
нам
Авторские права © 2009 BooksShare.
Все права защищены.
Rambler's Top100

c1c0fc952cf0704ad12d6af2ad3bf47e03017fed