Технология пайки изделий в машиностроении - Лашко С.В.
ISBN 5-217-01456-3
Скачать (прямая ссылка):
На этапе 6 выбирается готовый припой со специальными свойствами. Информация о припоях выводится на экран или печать (файлы 6-1...6-16).
На этапе 7 выбирают способ удаления оксидной пленки СП2.
Структура файла 7-1 определяет значение параметра С. Параметр С может принимать значения символьных констант "—", C2 или C1, C3, C7. Если С = то информация по выбранной паре Мк и Mn не существует, необходимо просмотреть другую пару Мк и Mn; если С — C2, то используется флюсовый способ удаления оксидной пленки и осуществляется переход к этапу 8. Если С — C1, C3 — C7, используется безфлюсовый способ удаления оксидной пленки в газовых средах. Просматриваются файлы 7-2 — 7-7. В них по заданным Мк и M выбирается СП2 безфлюсовой пайки.
На этапе 8 из файла 8-1 по температурному интервалу пайки, определенному на этапе 1, для материала Мк определяется массив подходящих флюсов, а в файле 8-2 — их характеристики. Информация выводится на экран или печать.
На этапе 9 проверяется наличие в памяти машины экспериментальных данных о режимах пайки и свойствах соединений, паянных готовыми припоями из следующих конструкционных материалов: цинковых и алюминиевых (файл 9-і), меди и ее сплавов (файлы 9-2, 9-3), железа, конструкционных сталей и чугуна (файлы 9-5), коррозионно-стойких сталей (файл 9-6), никелевых сплавов (файл 9-7), титановых сплавов (файлы 9-8...9-12), тугоплавких сплавов и алмазов (файл 9-13), а также для соединений, выполненных контактно-реактивной пайкой (файл 9-14), диффузионной пайкой (файл 9-15). В файле 9-16 приведены данные о режимах пайки и свойствах паяных соединений, полученных заменителями серебряных припоев, в файле 9-17 — о влиянии капиллярных зазоров, обеспечивающих оптимальную прочность и заполняемость
21
er.ru
с
Качало
т.
Выбор разрешенного температурного интервала пайки
о JMn
Выбор основ припоев (?)
Проверка на физико-химическую совместимость Мк и основ Mn
Нет
.в-::_
Вывод основ припоев, совместимых с Мк
22
1-е-
выбор способа пайки спд Готовыми припоями -1 Контактно-реактивная—2 Контактная твердогкзовая—Э Рвактивно-фпк>совая-4 Композиционная—5 ДифОДзиокная-6
-10--
Проверка на совместимость
к5,и с cm
Выбор способа удалении оксидной пленки СП2. Нет информации Флюсовый С2 Бесфлюсовыи С1,СЗ—С7
Нет
23
chipmaker. ru
C= C2
рЗО-1 -
Просмотр файлов 8 И выбор группы флюсов
С=С1,СЗ-С7
-3?- 1_
Выбор в файлах 7-1,7-3 — 7-7 способов "удаления оксидной пленки
Вывод характеристик флюсов
I
-33-1-
Вывод способов "Удаления оксидной пленки
-34-
T
Просмотр файла э тепер и ме нталь и ых данных
Вывод экспериментальных данных
Эксперимент и оптимизация
г-30-
Выбор способа давления СП4 из файлов 10
T
Вывод СЛ4
г-40-
Выбор способа нагрева (СПЗ), совместимого с кф в файлах 11
і
4І-1-1-
Выбор СПЗ в файле 11-1
ГГиз файлов 7
24
42-
L
Вывод CnS1Jt1T
7
4Т 1
Расчет и получение экспериментальных данных для построения кривой нагрева
44 >
Выбор материала оснастки в файлах 13-1,13-2
45- >
/ Вывод материала оснастки, t
T
7
Выбор нагревательного оборудования в файлах 14
47 ^
Вывод информации о нагревательном оборудовании
48 —I-,
I Конец )
Рис. 3. Алгоритм проектирования технологии пайки
25
chipmaker. ru
зазора припоем, в файле 9-18 — о влиянии углов скосов на временное сопротивление разрушению паяных соединений из стальных труб.
На этапе 10 в файле 10-1 приведены данные о совместимости
способа давления СП4 на паяемые детали (к?с) и изделия (iC™) и СПЗ. В файле 10-2 даны примеры практической реализации СП4 при пайке изделий из Мк.
На этапе 11 (файл 11-1) определяется совместимость СПЗ с К™
И ІСф .
На этапе 12 выбираются условия Vn и г;охл в зависимости от СПЗ, а также условия предотвращения развития деформаций свободных тонкостенных элементов конструкций и запрещенные температурные интервалы при охлаждении (файл 12-1).
На этапе 13 выбирают материал для оснастки и допустимые температурные условия с выбранным способом работы СП2 (файл 13-1).
На этапе 14 выбирают нагревательное оборудование для пайки изделия (файлы 14-1...14-9).
Глава 2. ВЫБОР ТЕМПЕРАТУР ПАЙКИ
1. Критические температуры
и допустимые температурные области нагрева
под пайку цветных металлов
Для обеспечения требуемых эксплуатационных характеристик паяного соединения и изделия в целом прежде всего необходимо установить ТРП, при котором сохраняются эксплуатационные свойства паяемого материала и материала деталей, не подвергаемых непосредственно пайке, но нагреваемых в процессе ее выполнения.
Рабочая температура пайки tn должна быть не ниже температуры солидуса паяемого материала (*см), но выше температуры солидуса (tc п) или ликвидуса бл п) припоя: tc п < t„ < tc м или tn п <
tjl ц-
При ступенчатой пайке, подпайке, ремонте и эксплуатации температура допустимого нагрева должна быть ниже наименьшей температуры распайки t п ранее выполненных соединений, а последняя — равна или ниже температуры солидуса паяемого материала: tc а < t і tc м.
