Технология пайки изделий в машиностроении - Лашко С.В.
ISBN 5-217-01456-3
Скачать (прямая ссылка):
и соединений Кф с.
Критерий Kg (специального легирования основы припоя). При
совместимости основы готового Mn' припоя с паяемым материалом
может быть осуществлено специальное легирование припоя Mn^ , необходимое для получения паяных соединений со свойствами, соответствующими эксплуатационным характеристикам Э изделия. Критерий Kj (выбора способа активирования). Выбранный
способ активирования СП2' паяемой поверхности при пайке
14
припоєм Mn должен обеспечивать их физический контакт и быть совместимым с конструкционными факторами соединений К™ и изделия Лф .
Критерий Kg (выбора вспомогательного материала). Вспомогательный материал для пайки должен быть пригодным для выполнения его функций — введения Мк и Mn7' в физический контакт — или для ограничения растекания припоя Mn по паяемой поверхности и обеспечивать требуемую коррозионную стойкость паяных соединений в условиях производства, хранения и эксплуатации со специальной обработкой паяных соединений после пайки или без нее.
Критерий Kq (оптимизации свойств паяных соединений). При оптимизации свойств паяных соединений можно пользоваться готовыми экспериментальными данными о влиянии на них технологических и конструкционных факторов или при отсутствии данных ставить эксперимент с использованием математического планирования. При этом при числе факторов 3—4 следует применять метод полного факторного эксперимента, при очень большом числе факторов для обеспечения минимального числа опытов — симплексный метод, при смешанных количественных и качественных факторах — использовать метод сложных совмещенных планов.
Критерий (выбора способа осуществления давленияСП4'
при пайке). Способ СП41 должен обеспечивать режим давления (ТРД), выбранный при оптимизации на этапе 10.
Критерий Кц (выбора способа по источнику нагрева). Способ пайки по источнику нагрева СПЗ1 должен обеспечивать термический режим пайки соединений ТРП' в соответствии с результатами оптимизации на этапе 9 проектирования технологии пайки.
Критерий JfC12 (выбор термического цикла пайки изделия). Выбор ТЦП изделия осуществляют с целью:
сохранения свойств паяемого материала М„ при охлаждении и нагреве собранного или запаянного изделия в области запрещенных температур. Для этого расчетным или экспериментальным методами строят кривые изменения температуры вдоль тонкостенных элементов изделия при разных ТЦП при заданном методе нагрева и находят тот из них ТЦП', при котором осуществляются требуемые скорости нагрева и охлаждения;
предотвращения развития остаточных тепловых деформаций тонкостенных элементов изделия. Для этого по кривым изменения температуры, найденным экспериментально или расчетным методом для рассматриваемого СПЗ1 и ТЦП1 находят те из них, для которых температурный градиент s 100* С;
предотвращения развития остаточных деформаций от провисания материала изделия при нагреве. Для этого по таблицам изменения
15
chipmaker. ru
модуля упругости ETav в зависимости от температуры пайки t? находят то ее значение, при котором модуль упругости начинает резко снижаться. При пайке в районе такой температуры и выше нее используют поддерживающую оснастку.
Критерий UC13 (выбора материала оснастки). Выбранный материал оснастки должен сохранять высокий модуль упругости Eynv при температуре пайки, не вступать в активное физико-химическое взаимодействие с паяемым материалом, жидким припоем, вспомага-тельными материалами, компонентами и парами припоев.
Критерий К14(выбора нагревательного оборудования). Нагревательное оборудование для пайки изделий должно быть совместимо
с его конструкционными факторами К?* и К?е, выбранными СП1',
СП2\ СПЗ', СП4', ТРП', ТЦП' и требуемой производительностью процесса.
Критерий K16 (выбора средства механизации, автоматизации и роботизации). Все эти средства должны воспроизводить операцию пайки в соответствии с выбранным режимом, циклом и способами пайки.
При пайке разнородных материалов температурные области находятся ниже температуры плавления наиболее легкоплавкого из соединяемых материалов и расположены вне критических областей
обоих материалов Мк' и Мк" .
Критерий K8 должен дополнительно учитывать степень химического сродства соединяемых материалов и и интенсивность их массопереноса через жидкую фазу (припой). При этом температура пайки должна находиться вне температурных интервалов недопустимой химической эрозии, роста химических прослоек,
развития диффузионной пористости и охрупчивания и Мк" в контакте с жидким Mn одновременно с обоими паяемыми материалами. При большой разности термических коэффициентов линейного расширения (TKJIP) соединяемых материалов необходимо избегать образования несогласованных спаев, применяя композиционные припои или высокопластичные припои с широким интервалом кристаллизации и большие зазоры.
Критерий K6 должен быть дополнен требованием расположения телескопических соединений таким образом, чтобы деталь из материала с большим TKJIP находилась снаружи, т.е. была охватывающей, а деталь из материала с меньшим TKJIP находилась внутри, т.е. была охватываемой.
