Технология пайки изделий в машиностроении - Лашко С.В.
ISBN 5-217-01456-3
Скачать (прямая ссылка):
На этапе 9 проектирования определяют оптимальный термический режим пайки ТРП и термический режим давления ТРД на соединяемые детали. Такой выбор базируется на экспериментальной оптимизации свойств паяных соединений, и прежде всего механических их свойств, с использованием метода математического планирования. Данные о конструкционных факторах паяных соединений реализуют затем при отработке конструкции паяемых соединений и изделий на технологичность. Отработку технологичности паяемых соединений проводят по величине нахлестки, углу скоса, шероховатости поверхности паяемого материала, расположению и дозировке припоя и флюса, газовых сред, величине давления на паяемые детали.
11
chipmaker. ru
Оптимизация свойств паяных соединений при проектировании на этапе 9 может быть осуществлена и с использованием литературных данных о свойствах паяных соединений, например механических для заданных конструкционных материалов в зависимости от состава припоя и выбранных способов пайки СП1, а также конструкционных факторов паяных соединений, ТРП, vH, уохл, давления, режима пайки.
На этапе 10 выбирают способ осуществления давления при пайке.
Результаты, полученные на этапах 9 и 10, реализуются при выборе способа пайки по нагреву (СПЗ) на этапе 11.
На этапе 12 определяют термический цикл пайки (ТЦП) изготовляемого изделия для сохранения свойств конструкционного материала при нагреве и охлаждении паяного изделия и для предотвращения возникновения остаточных термических деформаций в элементах изделия при нагреве Мк выше температур резкого снижения модуля упругости или при возникновении значительного теплового градиента вдоль тонкостенных элементов изделия.
Только после определения СП1, СП2, СПЗ, ТРП, ТРД, M150n, ТЦП может быть выбран материал оснастки (СП4), не вступающий в контактное плавление с Мк, не реагирующий со вспомогательными материалами и сохраняющий необходимые механические свойства при термическом воздействии процесса пайки и после него (этап 13).
С учетом размеров изделия, оснастки и требуемых ТРП, ТЦП, СП2, СПЗ и СП4 может быть выбрано оборудование для пайки изделия Обд (этап 14), а с учетом типа производства — средства механизации, автоматизации и роботизации (этап 15).
Описанный порядок этапов проектирования технологии пайки изделия основан на учете совместимости важнейших ее параметров с параметрами материала и конструкции изделия и отражает логическую их взаимосвязь, обеспечивает сохранение свойств материала изделия и получение паяемых изделий высокого качества.
В табл. 1 приведена модель проектирования технологии пайки изделия по декомпозиционному алгоритму.
Таблица 1. Модель проектирования технологии пайки изделия по декомпозиционному алгоритму
Этап Совместимость Действие Выход По критерию
1 м,-*в Выбор разрешенных температурных интервалов пайки *1
12
Этап
Совместимость
Действие
Выход
10 11 12
13
Etn —основ M1,
М„-М„
Mn" -cm
СПГ - Яф
EMn" -Э
МК-СП2
СП2'-МВСП-
-М,
///
Оптимизация ТРП,ТРД.КфГО
ТРД'-СП4 ТРП'-СПЗ ТЦП'-МК-
Мосн~Мк-
- мвсп --ТРП' --ТЦП'
Выбор основ Mn , совместимых CEt
/
Выбор основ Mn ,
физико-химически совместимых с Мк
Выбор способа пайки СШ', совместимого с
м„"
Выбор способа пайки СПГ, совместимого
К.
пи
///
ф
Выбор припоев M со специальными свойствами Э
Выбор способа пайки СП2', совместимого с
Мки Mn
Выбор Мвсп, совмести-
мого с СП2' и М,
///
Выбор оптимальных ТРП. ТРД. яфпс
Выбор СП4', совместимого с ТРД'
Выбор СПЗ\ совместимого с ТРП'
Выбор ТЦП', совмес-
тимого с М„ и с К,
¦Ф
Выбор М^д, совместимого с Мк, M0^g, M' ,ТРП', ТЦП'
M
спг
cm*
M
///
СП2'
ТРП', ТРД',
Лф СП4'
СПЗ' ТЦП'
13
chipmaker. ru
Этап Совместимость Действие Выход По критерию
14 ОБД-ТРП'--ТЦП' --СП1'-СП2'--СПЗ'-ТРД' Выбор оборудования ОБД', совместимого с ТРИ', ТЦП', СПГ, СП2', СПЗ', ТРД' ОВД' Ku
15 Авт (мех, Рб), Обд — тип производства Выбор авт' (мех', Рб'), совместимых с Обд — типом производства Авт' (мех, Рб') «16
3. Критерии выбора
Критерии выбора данных графической модели проектирования технологии пайки описаны ниже.
Критерий K1 (температурный). Температурный интервал пайки должен находиться ниже температуры солидуса паяемого материала и его критических температурных интервалов, в которых происходит недопустимое ухудшение структуры и свойств Мк или распайка ранее выполненных паяных швов.
Критерий UC2 (выбора основы припоя). Температура пайки припоем на выбранной основе должна находиться в интервалах, определяемых критерием JFCj7 и иметь требуемые механические свойства в литом состоянии.
Критерий UC3 (физико-химической совместимости). Среди основ припоев, удовлетворяющих критерию пайки пригодны те,
которые физико-химически совместимы с паяемым материалом, т.е. образуют бездефектные паяные соединения.
Критерий ІС4 (выбора способа пайки СШ). Выбранный способ
пайки СШ1 должен обеспечивать возможность получения припоя Mn'' и его реализацию при пайке.
Критерий K5 (совместимости способа СШ; с конструкционными факторами К?с и АфПИ). Выбранный способ пайки СШ" должен быть совместимым с конструкционными факторами изделия К™
