Научная литература
booksshare.net -> Добавить материал -> Машиностроение -> Лашко С.В. -> "Технология пайки изделий в машиностроении" -> 19

Технология пайки изделий в машиностроении - Лашко С.В.

Лашко С.В., Врублевский Е.И. Технология пайки изделий в машиностроении — M.: Машиностроение, 1993. — 464 c.
ISBN 5-217-01456-3
Скачать (прямая ссылка): tehnologpaykiizd1993.djvu
Предыдущая << 1 .. 13 14 15 16 17 18 < 19 > 20 21 22 23 24 25 .. 112 >> Следующая

В поверхностном слое паяемого материала всегда имеются поверхностные дефекты, выходы дислокаций, которые могут явиться местами активирования смачивания паяемого металла жидким припоем. Процесс смачивания при пайке начинается в местах активирования поверхностного слоя, которые могут существовать до начала контакта или возникать при пайке. Процесс растекания припоя по паяемому материалу и процесс затекания его в зазор в
52
Файл 3-1. Физико-химическая совместимость паяних материалов Мк с основой готовых припоев
Основа готовых припоев
Ga Bi In Sn Sn-P Sn-Zn Pb Cd Zn Mg-
Zn - см (C6) (C6) C6 с H7 H7
Магнивые сплавы ^3,5) — Н3>6 Н3,б К3,б C1O C5 С Н8,7
Алюминиевые сплавы:
АД1 С4,6 C8 С2,Б,6 С6,8 Cg СБ,6,8 С1,2,4 C6 H6
АМц C4,6 C8 - С2,5,6 С6,8 сб,8 С5,6,8 С1,2,4 с S5
АМг2 (с4>6) (C8) - C8 C8 ' Св,8 C8 С1,2,4 с H5
АМгб (С4,6) (C8) - (C8) С2,6,в (C8) (C8) с He
А2 (с4,6) (C8) - (см) С2,8 С2,6 (C8) (см) (С) H6
Основа готовых припоев
Ga Bi In Sn Sn-P Sn-Zn Pb Cd Zn Mg:
Д20 fc4,6) (C8) - (с6|8) (с6>8) (C8) (C8) (с2,4) (C) H6
As (C5) (C3) - (с3>6) С2,3,6 (с3>6) (Сз.б) (с3>5) (с3>6) (H6)
Au (C6) (Сз,5,б) - С3,6 С3,6 (с3,6) (C6) (C6) (C6) (H6)
Медь Ml C6 C6 - с5,6 C5,6 C6,6 С2,4,6,6 C6 C5 Н3,6
Латунь Л63 С5,6 С4>6 C2 С4,6,6 С4,6 C С2,4,6 С3,6 (C3) H5
Оловянная бронза (Cu-20 % Sn) (C6) (C6) — C5 C5 (C) C2 С3,6 (C5) H6
Титановые сплавы:
BTl (C6) (C6) - C6 (C6) (C6) (C5) (C5) (C5) (C)
0Т4 (C5) (C6) - (C5) (C6) (C6) (C5) (C6) (C3) (C)

Мк Основа готовых припоев
Ga Bi In Sn Sn-P Sn-Zn Pb Cd Zn Mg-
ВТ14 (C6) (C6) - C6 (C6) (C6) (C6) (С6,3) (C6) (C)
Сталь:
08кп (С) (С1,2,б) - (С2,б) (с6>6) (C6) (с1>6) C4 C6 (C2)
10 (С) (С1,2,б) - (С2,б) (с6(6) (C6) (Сі,6) (C2) (H6) (C2)
45 (С) (Ci,2l6) - (С2,б) (с6,6) (C6) (Сі,6) (C2) (H6) (C2)
12X18 HlOT (с) (Cl,2,б) - (С2,6) (с6>6) (C6) (Сі,6) (C2) C6 (C2)
08X13 (с) (Сі,2,6) - (С2,б) (с6>6) (C6) (Сі.б) С1,2 H5 H6
Никелевые сплавы (C5) С3,Б - (C6) (C6) (C6) (Сі,2) (C6) (C5) H5
Nb - - - C6 - - с6,6 - - -
Основа готовых припоев
Al--Si--Cu Al-Si Ag--Cu Au Cu Cu--Р Cu--Zn Cu--Sn Cu--Ni--Mn Mn Ni Ti Fe--B-C Fe--Mn
Zn E7 H7 H7 E7 H7 H7 E7 E7 H7 H7 H7 H7 H7 H7
Магниевые Е7.5 H7 H7 H7 E7 E7 E7 H7 E7 E7 E7 E7 E7 H7
сплавы
Алю-
мини-
евые
сплавы:
АД1 C9 с H7 E7 E7 E7 E7 E7 H7 H7 E7 H7 E7 E7
АМц C9 с H7 E7 H7 E7 H7 H7 E7 H7 E7 H7 H7 H7
АМг2 (C9) с E7 H7 H7 E7 E7 E7 E7 E7 H7 JI7 E7 H7
АМгб (C9) H7 H7 E7 E7 E7 H7 H7 E7 H7 H7 H7 E7 H7
А2 (H7) H7 H7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 E7 H7 E7 H7
мк Основа готовых припоев
Al--Si--Cu Al-Si Ag--Cu Au Cu Cu--Р Cu--Zn Cu--Sn Cu--Ni--Mn Mn Ni Ti Fe--B-C Fe--Mn
Д20 (C4) E7 E7 E7 E7 E7 H7 E7 H7 E7 E7 H7 H7 E7
А* E6 H6 (С) E7 E7 E7 H7 E7 H7 E7 H7 E7 H7 H7
Au (C6) (C6) С С С H7 E7 E7 E7 E7 H7 H7 H7 H7
Медь Ml H6 H6 C4 С E7 С С С (C8) E7 H7 H7 H7 H7
Латунь Л63 H6 H6 с (С) E7 C7 E7 E7 E7 E7 H7 H7 H7 H7
Оловянная бронза (Cu-20% Sn) H6 H6 с (С) E7 с E7 H7 E7 E7 H7 H7 H7 H7
Основа готовых припоев
Al--Si--Cu Al-Si Ag--Cu Au Cu Cu--Р Cu--Zn Cu--Sn Cu--Ni--Mn Mn Ni Ti Fe--B-C Fe--Mn
Тита-
новые
сплавы:
BTl С с C6 (C6) C6 (C6) (C6) (C6) - H7 (C6) с (H7)
ОТ4 С с C6 (C6) C6 (C6) (C6) (C6) - H7 (C6) с (H7)
ВТ14 (с) (C) (C6) (с6(8) C6 (C6) (C6) (C6) - H7 (C6) с H7 H8
Сталь:
08кп C6 C6 С2,6 (С) С H6 С4,6 (C6) С (с) Н6,7 с H
10 C6 C6 C2 (С) с H6 С*,6 (C6) С (C) (с) Н7,Б с
45 C6 C6 C2,« (С) с H6 С4,6 C6 С (С) (C) Н6,7 с
мк Основа готовых припоев
Al--Si--Cu Al-Si Ag--Cu Au Cu Cu--Р Cu--Zn Cu--Sn Cu--Ni--Mn Mn Ni Ti Fe--B-C Fe--Mn
12Х18Н ЮТ C6 C6 C6,9 (С) (О H6 C4,6 C6 C Сз,9 С H6 (С) C4
08X13 C6 C6 С8,9 (С) С H6 (C4,в) C6 С Сз,9 C6 H6 (С) H4
Нике- — (Ci>2) (С) (С) (С) (С) (С) (с) (С) (С) с* H6 (С) C4
левые
сплавы
Nb C6 - - - - - - - - - 0M - C6 -
Примечание. С — совместимы; H — несовместимы. Индексы: 1 — адгезионная смачиваемость; 2 — плохое смачивание, затекание в зазор; 3 — общая химическая эрозия; 4 — межзеренная химическая эрозия; 5 — прослойки химических соединений; 6 — охрупчивание в контакте с жидким припоем; 7 — температура плавления и пайки выше температуры солидуса Мк; 8 — щелевая коррозия ПС; 9 — пониженная коррозионная стойкость, охрупчивание при хранении в результате упорядочения твердого раствора.
chipmaker.ru
зависимости от температурных условий контакта не различаются по характеру, однако различаются по кинетике.
Установлено [11], что в условиях неизотермического контакта паяемого металла и химически активно взаимодействующего с ним припоя последний после расплавления смачивает паяемую поверхность лишь спустя некоторое время и начинает растекаться по поверхности паяемого образца в процессе дальнейшего нагрева. Контактный угол смачивания о при этом резко уменьшается. При нагреве образца до температуры пайки и последующем охлаждении краевой угол смачивания остается постоянным, а перед затвердеванием припоя может несколько возрастать [1]. При растекании припоя, активйо взаимодействующего с паяемым металлом, наблюдается образование ореола из компонентов припоя и вытесненного из флюса металла, а непосредственно перед фронтом припоя движется жидкая блестящая кайма легкоплавкой части жидкой фазы, облегчающая ее растекание.
Предыдущая << 1 .. 13 14 15 16 17 18 < 19 > 20 21 22 23 24 25 .. 112 >> Следующая

Реклама

c1c0fc952cf0704ad12d6af2ad3bf47e03017fed

Есть, чем поделиться? Отправьте
материал
нам
Авторские права © 2009 BooksShare.
Все права защищены.
Rambler's Top100

c1c0fc952cf0704ad12d6af2ad3bf47e03017fed