Спутник гальваника - Зальцман Л.Г.
ISBN 5—335—00257—3
Скачать (прямая ссылка):
Экспонирование проводится через лавсановую пленку на копировальных рамах с ультрафиолетовым излучением. Перед проявлением лавсановая пленка отделяется от заготовки.
СПФ производится двух видов: СПФ-2 и СПФ-ВЩ. Последний проявляется в 2 %-ном растворе кальцинированной соды при температуре 30—35 0C в течение 2—3 мин, снимается 5 %-ным раствором щелочи при температуре 18—25 °С в течение 5—7 мин. СПФ-2 проявляется в метил-хлорформе, удаляется в хлористом метилене.
Сеткография относится к методам трафаретной печати. В этом случае рисунок схемы наносится через трафарет-сито (металлическое или капроновое) с мелкими ячейками различными составами на основе типографских кра-
сок (офсетная краска, белила, печатная олифа и др.). Этот метод применяется при массовом производстве несложных
ХИМИЧЕСКАЯ И ГАЛЬВАНИЧЕСКАЯ МЕТАЛЛИЗАЦИЯ
Химическое меднение плат осущ .гвляется в ваннах, снабженных качанием или вибрацией, для того чтобы при обработке р !створы легко проходили через просверленные отверстия. Перед химическим и.р.днением заготовки обезжириваю ся в следующем состав ¦¦ тринатрийфосфат 30 г/л; сода кальцинированная — 30 г/л; вещество моющее Прогресс» («Каштан., «Лотос» или др.)—5 мл/л — при температуре 30—40 0C в течение 2 мин.
После обезжчривания и последующей промывки в теплой и холодной воде платы обрабатываю-! -я в растворе сенсибилизации, промываются, затем обрабатываются в ванне активации с последующей промывкой в двух сбор никах с целью предотвращения уноса хлористого палладия. Если применяется совмещенный раствор активирования, то после него проводится обработка в одном из растворов акселерации. При проведении процесса необходимо после каждой операции проводить качественную промывку. Затем платы обрабатываются в ванне химического меднения. Составы р .воров и режимы >бч; ботки при сенсибилизации, активации и химическом ме ^ении представлены в табл. 52.
После химического меднения на заготовки наносится слой гальванической меди толщиной не менее 25 мкм. Для получения эластичных осадков хорошие результаты даег электролит меднения с декстрином Можно также применять борфтористоводородное или кремнефтористово-дородное м мнение (см табл. 29).
Для защиты проводников и отверстий от вытравливания и обеспечения способности к пайке на осажденную медь наносится покрытие сплавом олово — кобальт или олово — свинец (см. табл. 43) толщиной 12—15 мкм. Покрытие олово — свинец после травления и осветления оплавляют в глицерине при температуре 222—232 °С или в установках оплавления с лампами инфракрасного излучения.
В технически обоснованных случаях допускается после меднения покрывать платы серебром толщиной 9— 12 мкм в электролите на основе дицианаргентата калия (см. габл. 44).
При гальванопокрытии плат необходимы жесткий контакт с подвеской и качание катодной штанги для обеспечения равномерного покрытия, качественная промывка для исключения возможности загрязнения электролитов.
ТРАВЛЕНИЕ
Травлению подвергаются платы после нанесения рисунка схемы при негативном методе изготовления и после покрытия рисунка схемы защитным сплавом олово — свинец (олово — кобальт, серебро) при позитивном методе.
По мере вытравлив шия со ,с L жание меди в растворе непрерывно возрастает, а содержание других компонентов умен>шается, поэтому растворы п атеж' т Koppi ктировке, которая заключается в удалении части отработанного раствора на регенерацию меди и добавке в оставшуюся часть остальных компонентов.
Кислый раствор травления на основе хлорной меди готовится следующим образсм хлорная медь растворяется в V8 объема воды, в другой трети воды подкисленной расчетным количеством соляной кислоты, растворяется хлористый калий. После сливания раствор прозрачный, ярко-зеленого цвета, без осадка. Перед началом работы доводят до необходимого уровня и проводят анализ раствора на содержание хлорной меди, хлористого калия и соляной кислоты и корректируют по данным анализа. Регенерацию раствора проводят при достижении концентрации меди в рабочем растворе до 65 г/л путем прибавления пергидроля. При этом одновалентная медь переходит в двухвалентную.
Щелочной раствор травления на основе хлорной меди готовится прямо в травильной установке. В установке заливают воду на 3Z4 объема и нагревают до 40—45 °С. Затем на конвейер на лист диэлектрика порциями насыпается смесь сухих солей аммония. Смесь растворяется при включенном насосе. После полного растворения солей раствор доводят до необходимого уровня и выдерживают в течение 3—4 ч.
Корректировку проводят при появлении белесоватости. При этом сливают V3 объема травильного раствора и добавляют смесь свежих солей из расчета на 2'3 объема.
СПОСОБЫ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Исходными материалами для изготовления односторонних и двусторонних печатных плат служат фольги-
рованные диэлектрики на основе гетинакса (ГФ-1-35) и стеклотекстолита (СФ1-35, СФ2-35). Проводниковое элементы получают вытравливанием меди в соответствии с заданным рисунком, а для получения металлизированных отверстий применяются процессы химического и электрохимического осаждения.
