Спутник гальваника - Зальцман Л.Г.
ISBN 5—335—00257—3
Скачать (прямая ссылка):
ТЕХНОЛОГИЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
С точки зрения технологии печатная плата представляет собой плоское изоляционное основание, на одной нли обеих сторонах которого расположены проводники в форме рисунка, определенного конструкторским чертежом. Проводники на разных сторонах платы соединяются между собой металлизированными перемычками.
В настоящее время существует множество различных методов изготовления печатных плат. Основные из них состоят из ряда операций: получение защитного рисунка схемы, сверление отверстий, химическая металлизация, гальваническое осаждение меди и защитных покрытий, травление медной фольги. Последовательность операций определяется выбранным методом изготовления тат.
ПОЛУЧЕНИЕ ЗАЩИТНОГО РИСУНКА
' Применяют, в основном, два метода —фотопечатание и сеткографию. При фотопечатании для получения рисунка
Ш
53. Основные неполадки при металлизации
Причина возникновения
Обезжири- Поверхность деталей н
¦ Недостаточное врем; цептуре
ребуемо
поверхности Большая выдержка Наличие непокрытых мест на Недост;
образование ырьков вследствие нсправиль-г> контактирования, иеравиомер-ть смывания поверхности рас-
Химическое Самопроизвольное осаждение Плоха меднение металлической меди на дета- следо: лях и внутренней поверхнос- кри< г
Грубое т
Повторить активацию и се сибилнзацию, откорректиг вать состав раствора, из>. нить расположение или щ извести встряхивание детал
Отфильтровать
разбавленной I 1:1, а затем водии Откорректировать иость ввести формал
Уменьшить время т иость раствора
используют фоторезисты, светочувствительные и устойчивые к воздействию агр :сивных факторов составы.
Для получения рисунка нанесенный на подготовленную поверхность заготовки фотор< эист экспою руется через фотошаблон, изготовленный на фотопленке. Под действием актиничного излучения (излучения, вызывающего активацию фоторезиста) фоторезист переходит в нерастворимое состояние, вследствие чего после проявления по
Жидкие фоторезисты наносятся поливом на заготовку при вращении центрифуги; окунанием или поливом с последующим разравниванием и сушкой слоя в центрифуге; окунанием с последующим вытягиванием заготовки из раствора с определенной скоростью.
Наиболее применяемым жидким фоторезистом является фоторезист на основе поливинилового спирта (ПВС), состоящий из ПВС (90—120 г/л), двухромовокислого аммония (3—10 % от массы сухого ПВС), этилового спирта (50 мл), дистиллированш й воды (до 1000 мл). Он приготовляется следующим образом: ПВС набухает в воде не менее 15 ч, после чего варится при температуре 90 "С в течение 12 ч при непрерывном помешивании. После охлаждения раствор фильтруют, добавляют разбавленные водой этиловый спирт и двухромовокислый аммоний. Вязкость приготовленного раствора 25—40 с по вискомет-ру ВЗ-4. Через 24 ч фоторезист готов к применению. Его следует хранить при температуре не выше 22 0C и не более 5 сут.
Перед нанесением фоторезиста поверхность заготовок зачищается смесью шлифпорошка 4 и венской известью в соотношении 1 : 1 вручную или на зачистных станках с металлическими щетками, затем декапируется в растворе соляной кислоты (50—100 г/л), промывается и сушится.
ПВС наносится в два слоя Сушка первого слоя — 30 мин при 35—45 °С, второго — 60 мин при этой же температуре. Заготовки со светочувствительным слоем следует хранить в пакетах из светонепроницаемой бумаги не более 4 ч (в холодильнике допускается 24 ч).
Экспонирование иг бр жения производится на установках для экспонирования или копировальных рамах с движущимся источником света. Время экспонирования устанавливается опытным путем для каждой партии ПВС. Изображение проявляется теплой водой с помощью поролоновой губки. Качество проявления контролируется путем погружения заготовки в раствор метилового фиоле-
гового красителя (1—3 г/л) при температуре 18—25 "С на 10—15 с. Затем для повышения загцттных свойств ре-зиста проводят химическое дубление в растворе хромового анги ;рида (плотноси. — 1,017—1,020 г/см8) при температуре 18—22 0C в течение 2 мин. После промывки и сушки проводят термическое дубление в сушильных печах с циркуляцией воздуха при 100—120 0C в течение 2—3 ч. Загружать и выгружать платы следует при температуре не выше 40 °С. После термодубления защитный слой должен быть глянцевым, сплошным, без трещин и царапин, изображение — четким, неразмытым, темно коричневого цвета. Раз-дубливание ПВС производится в растворе, состоящем из щавелевой кислоты (150 - 200 г л), хлорист го натрия (50—100 г/л), при температуре 70 - 80' С в течение 3—5 мин или в растворе едкого натра (200—300 г/л) при таком же
Существенные недостатки жидких фоторезисторов — неоднородность по толщине, возможность загрязнения и повреждения слоя. Поскольку процесс нанесения жидкого фоторезиста невозможно автоматизировать, возникла необходимость р; работки сухого пленочного фоторезиста (СПФ).
СПФ представляет собой трехслойный материал сиье-го цвета, состоящий из лавсановой пленки толщиной 20— 25 мкм, липкого светочувствительного слоя толщиной 20— 60 мкм и защитной полиэтиленовой пленки. СПФ наносится на подготовленные заготовки при помощи специального валкового устройства — ламинатора, при этом защитная полиэтиленовая пленка легко отделяется от светочувствительного слоя без нарушения последнего и фоторезист прикатывается к заготовке липким слоем.
