Гальванические покрытия диэлектриков - Мелащенко Н.Ф.
Скачать (прямая ссылка):
Завышенное содержание гидроокиси натрия в растворе серебрения
Наличие непокры- Взаимное касание детых мест талей или со стенка-
ми ванны
Недостаточное обезжиривание поверхности
Некачественная сенсибилизация поверхности
Скорректировать соотношение серебрилыюго и восстановительного составов в растворе серебрения
То же
Уменьшить количество восстановителя в растворе серебрения
Охладить серебрильный и восстановительный растворы
Улучшить качество обезжиривания поверхности
Проверить содержание гидроокиси натрия в се-ребрилыюм растворе
Улучшить качество монтажа, произвести перемешивание деталей при нанесении покрытия насыпью
Улучшить качество обезжиривания поверхности
Проверить качество раствора сенсибилизации и режим промывки после нее
Регенерацию благородного металла из серебросодержащих растворов производят так, как описано на с. 56.
При эксплуатации растворов химического серебрения могут возникнуть различные неполадки (табл. 36).
Неметаллический электропроводный подслой
Нанесение сульфидов. Для получения электропроводного подслоя без использования драгоценных металлов в промышленности нашли применение способы нанесения
100
I
37. Составы (г/л) растворов
и режимы сорбции
Компоненты и параметры Номер раствора
1 2
Медь сернокислая CuS04-5H20 10—100 100
Цинк сернокислый ZnS04'7H20 4—50 50
Аммиак водный NH3-H20 (25%-й) 100—150 —
Кислота соляная НС1, мл/л — 150—400
Медь металлическая — 50
Кислотность, pH 8,5—9,5 —
Продолжительность, мин 0,3—2,0 1-2
Температура, °С 18—25 18—25
Обрабатываемый диэлектрик Пластик АБС, полистирол, полипропилен и др. Полиамид
сульфидов металлов (меди, свинца, кадмия) и электропроводных эмалей. Для первых из них процесс состоит в последовательной сорбции поверхностью полимера неорганических веществ и преобразовании их в малорастворимые соединения — сульфиды, обладающие свойствами полупроводников, для вторых—в формировании на поверхности диэлектрика покрытия из пленкообразующего вещества, в котором диспергирован электропроводный наполнитель (порошок никеля, серебра, золота, графита, сажи).
Из сульфидов, способных осаждаться на поверхности диэлектриков, наилучшими при нанесении электрохимических покрытий являются сульфиды меди. Их получают при проведении следующих операций технологического процесса:
а) сорбция в растворах, приведенных в табл. 37;
б) гидролиз в проточной горячей (60 — 65 °С) воде при рН=7 в течение 0,3 —1,0 мин;
в) сульфидирование продолжительностью 0,3 —1,5 мин при 18 — 25 °С в растворе, содержащем 10 —100 г/л сернистого натрия, или в растворе полисульфидов натрия (0,4 — 1 г/л едкого натра и 0,5 —1,5 г/л серы);
г) промывка в проточной воде в течение 0,3 — 0,5 мин.
Затем производят «затяжку» в электролите матового
никелирования (см. табл. 44) при плотности тока 1,0 —1,5 А/дм2. После этого на полученный сплошной слой никеля толщиной 3 — 6 мкм наносят слой блестящего никеля или другие покрытия требуемой толщины. Продолжительность
101
«затяжки» составляет несколько минут и зависит от плотности тока, размеров и конфигурации деталей, расположения и количества токоподводов.
Качество гальванических покрытий обеспечивает подслой сульфидов, имеющий поверхностное электрическое сопротивление ps« 103—104 Ом. Оно достигается двукратной (ps~5 • 103 Ом) или трехкратной (р««0,8 • 103 Ом) обработкой.
Толщина сульфидного подслоя обычно не превышает 1 мкм. Его качество можно контролировать и по наличию на поверхности диэлектрика сплошной темно-серой пленки.
Прочность сцепления всего покрытия лимитируется прочностью сцепления сульфида меди с диэлектриком. У пластика АБС, полистирола и полипропилена она соответствует примерно той, которую получают по традиционной схеме подготовки поверхности и нанесения металлического подслоя, а у других пластиков составляет (кН/м):
полиэтилен 20308-005 ....................... 0,95
полиамид 610JI...............................0,50
полиамид 610-1-108...........................0,94
ДСВ-2Р-2М....................................0,75
Прочность сцепления гальванического покрытия можно увеличить, если перед сорбцией обрабатывать диэлектрик в эмульсии скипидара и препарата ОС-20 (см. табл. 11) или ксилола и вспомогательного вещества ОП-7, а затем осуществлять травление в растворе № 1 (см. табл. 13), преимущественно при комнатной температуре.
Для приготовления раствора № 1 (см. табл. 37) в рабочей ванне, содержащей */з объема горячей (60 — 70 °С) питьевой воды, разводят сернокислую медь и порциями, при интенсивном перемешивании, добавляют аммиак до полного растворения образовавшегося осадка. Затем в отдельной емкости точно так же готовят аммиачный раствор сернокислого цинка и вливают его в раствор сернокислой меди. Для снижения поверхностного натяжения в полученную смесь иногда добавляют лаурилсульфат натрия (0,8 — 1 г/л), доливают ее водой до требуемого объема и корректируют значение pH с помощью серной кислоты, разбавленной в соотношении 1:1. На дне ванны допустимо наличие небольшого количества осадка гидроокисей.
Состав № 2 (см. табл. 37) и сульфидирования приготавливают путем растворения компонентов в питьевой воде в последовательности, указанной в рецептуре. Раствор полисульфидов готовят добавлением к воде 2 — 5 мл/л концентрата, полученного кипячением раствора, содержащего 200 г/л едкого натра и 250 г/л серы.
