Шликерное литье - Добровольский А.Г.
Скачать (прямая ссылка):
Шликерные покрытия. Шликеры применяют при нанесении защитных докрытий на различные изделия. При этом используют методы окунания изделия в шликер, пульверизацию или электрофоретический способ. После нанесения слоя на покрываемую основу производят операции удаления связки и спекания. При этом покрытие приобретает прочность при сохранении определенной пористости и, как правило, хорошо сцепляется с основой. Поэтому для получения большей плотности покрытии производят дополнительную обработку заготовок в ус*" роиствах для гидростатического уплотнения с последу»*, Щим спеканием или обжигом. После такой обработки пористость покрытий, как правило, не превышает
ь процессе обработки после нанесения на основу W мопластичного шликера из-за возникновения в самом по
216
значительных напряжений
&н*е или растрескивание п М°Жет "Роисуп -яла покрытия следует JrLn0^0My пКХодить
А3анные"с Усадкой^Гте&ГатРИв^ь\а1Дяб°Ре
различием коэффициентов*? ^каниТ^" величина п знак напрямі? 1Т°Г0
J Лами основы и наносимого покпк!ЄДеляют^ й-/ленйя связки и спекания и, в oSlИя' Рамами 'Йтя. Поэтому толщина покрыт Zl4' ™лщ« {La. а острые кромки, углы и г1н??На быть *-Jjj ро избежание т^^ГЗ^
уже упоминавшейся работе1 пока™»* „л„ [занесения покрытий^туго/лавких А^ГЙК |#аняем заготовки или пульверизацией термопзд-# шликера, последующего выжигания связки и спека-
Покрытия ,из диборида Циркония на графит наносят окунанием заготовки в термопластичный шликер из бо-№ циркония, содержащий 8,5% связки (85% парафи-,и-І-15% пчелиного воска). Толщина слоя составляет »0,2—0,4 мм. Далее производят процесс частичного удаления связки. Окончательное удаление связки совмещает со спеканием покрытия при температуре 22000C в теше Ї ч. Слой борида циркония не имеет видимых дефектов, однако при механическом воздействии на него то отделяется от графита, что обусловлено отсутствием какого-либо взаимодействия между боридом циркони графитом. , ™„,тяіОТ ПОИ
Более прочное покрытие на графите™***»^W Ксении на негооюя из нитРидап^т0ВПЯют шля-0сУШествляют следующим образом, приго ^ (gg% 5еРиз порошка кремния, содержащего ода oKV.
"аРафина и 15% пчелиного воска . ^ толЩйноя ?ания заготовку из графита ркрыва^ уДаЛение связки ,H5 мм. Далее проводят частое У спекание в среде азота .(в графJ* f режч
^ из нитрида бора с 25% ^™вьгм »^?-|?8ДП>уака в электропечь с: граф в^«^?ж. IS4OO0C с последующей вы**^4OO С с^мЛ • S, подъем температурна^ 1б00°С с выл P ^Ч^подъем температури Д
См. сноску на с. 195.
217
2 ч, затем охлаждение. Полученное покрытие * да кремния прочно соединяется с графитом чеп Нм' бид —кремниевую прослойку и не имеет Видим верхностных дефектов. Оно обладает высокими эл* с изоляционными свойствами я может применяться^ электроизоляционном соединении деталей из графит/
Рис. 62. Схема нанесения алектрофоретических покрытий:
о — ванна для нанесения покрытий; б — установка для восстановленная спекания; в — устройство для гидростатического уплотнения покрытия;'' печь для обжига; / — образец-катод; 2 — анод; S — механическая меш-11 4 — контролируемая среда
Электрофоретический метод нанесения покрытий-01 суспензий исследован в отечественных и зарубежен работах [183—186]. Нанесение покрытий электрофоре тическим методом осуществляют по схеме, представлю ной на рис. 62. Покрытия осаждаются в ванне из Щ центрированных суспензий тонкодисперсных пороїшрі (предпочтительный размер частиц 1—6 мкм) аналоги-но способу электрофоретического формования, описі ному выше [68, 95—99]. Только в данном случае Ш цесс осаждения частиц порошка ведут в течение коре кого времени (десятки секунд), за которое происхоД наращивание сравнительно тонких слоев.
Преимущества электрофоретического метода оса*Д,і ния покрытий сводятся к следующему*: а) высокая ск рость процесса; б) возможность получения покрої равномерной толщины по всей поверхности издель сложной формы; в) однородность покрытия; г) возмо» ность осаждения почти любых материалов. й*
Для получения суспензий используют органйчес ;! жидкости: этанол, метанол, ацетон, нитрометан, амь , цетат, глицерин, этиленгликоль; иногда для этой v-^ применяют дистиллированную воду. Для получения лее плотных покрытий в суспензию добавляют стао •
218
98
состав и количество кот0рьіх ъ
fa повышения сцепления «г эмпири-
g суспензию вводят связуютт?рЬ1х>> осадКп* 1J и этилцеллюлоза, B^ecAV?H 0сно"
? и др. [183]. ^Ввищ^а5^
}саждение частиц на поверхНости и '
¦сходит под влиянием электростатИи0Аелия-Электрода ttHOe напряжение между snS0anTKOVo поля (і. ^,напряжение поля слишком большое 1—500 В). ?ется неоднородным, с крупными MtSJS °CaA0K по-^ещинами. При слишком низких напп вз^У™ями тут быть рыхлыми и непрочными[ ЖИЯХ осад" Дивную разность потенциалов между "2?°** э*' (которой образуются плотные покрытие*" Р°ДЭМИ' WoM случае подбирают экспериЕаЛьно размеров осаждаемых частиц, природы дисперсион-среды и твердой фазы. г г а июрсион
?ак правило, после осаждения покрытия слабо сцеп-,тся с основой и имеют низкие механическую проч-іь и плотность. Последующими операциями изоста-:ского обжатия и спекания увеличивают их плотность рочность сцепления с основой. Различные типы элек-$оретических покрытий, режимы их нанесения и по-дующей обработки, приведены в работах [183—185]. жтрофоретическим методом осаждают ниобий, бор, •ыррам, молибден, рений, различные карбиды и окислы позиции W-UO2, Mo-UO2 [184], металлы [185]
