Шликерное литье - Добровольский А.Г.
Скачать (прямая ссылка):
После /°Дачя тикера л льЛеРатуГ)ї°І)М0Вания отливки сушат при комнатной С*ате стоп Течение 1^2 *УТ и ?атей спекают. В ре-Л. rj Рання фитилей в заготовках образуются toіРзвДеннк ЗТ°Му СП0С00У можно получать изделия с 4а ь%*/ И 0тверстиями диаметром 0,75—5 мм и (3:Рйс 0тИошением шага отверстий к их диаметру.
%Т „ 15)Каза« внешний вид изделий, которые про-ча Харьковском опытном заводе УИИИО.
Поликерамика. Поликерамические изделия состоят из двух или более различных по составу и свойствам материалов, расположенных в разных участках. Изг0-«™„ґни- их методом горячего литья осуществляют ТТЛ-
материалов, patiiu«"«^*----- - г '-------ігізго-
товление их методом горячего^ литья осуществляют следовательной заливкой литейной формы шликерами выбранных материалов или установкой в литейную ф0р. му заготовок из разных материалов и их заливкой шли-
Б Рис. 61. Схема поликерамического твердого тела [100]:
А\, Ai- участки (заготовки) обожжен-ного керамического материала: ?—материал, объединяющий поликерамическое твердое тело
кером соответствующего материала [100]. Из отливки удаляют пластификатор и затем ее спекают.
Наряду с обеспечением требуемой совокупности свойств при изготовлении по ликер амики необходимо соблюдать некоторые технологические условия, из которых основными являются одинаковость коэффициентов термического расширения сочетающихся материалов и ограниченность их химического взаимодействия во избежание образования легкоплавких соединений и разрушения изделий [100].
В работе [134] показано, что получение бикерами-ческих образцов (рис. 61) возможно как при сочетании близких по составу материалов (например. ЦК-8 и ЦК-Ю), так и при сочетании материалов с различным химическим составом (например, СЦ-1 и ЦБ-35).
Помимо способа получения поликерамики литьем сочетающихся частей и последующим спеканием изделий разработан способ [100], по которому поликерамическое твердое тело получают объединением в монолитное ТлЛ0 f аготовок> предварительно прошедших термическую обработку. В этом случае спеченные керамические заготовки (Ax и A2) вставляют в отверстия материала, объединяющего поликерамическое изделие, из которого Удален пластификатор (рис. 61), и затем производят совместное их спекание.
Вследствие усадки в процессе спекания объединяющего материала происходит обжатие спеченных заго-
214
результате чего они СоедИн
описанному способу получают пп "
ja радиоаппаратуры с запечатан™ГКЄрамические СнУ элементами. В качестве мате0ияпВ НИх на в<*> %ют материалы CK-I (MgO-SiO ГРала Плат при-<Т713). Из порошков этих матеїапп ^88"1 ^ ;йкеры с 11,5% технологической связки rofof0™^107 У пчелиного воска и 3о/0 олен^?^"^Ф--!ног платы. Связку из плат удаляют Л ы) и от" ^8om на пористых omeynop^^^f?™ Являют обжиг до темпе'ратурыТпекГния'Сее ,едует операция шлифования. Из серии опробованных материалом плат CK-I без трещин сочетается7атерИ злТ-80 (TiO2), а со стеклом № 713образуютбездефект-ш соединения материалы T-150 (CaTiO4I CM 1 іВаТЮз), ВК-2, ТБС-30 (BaTiO3), Т-80 (TiO2V и А-3 [(Ваоі8Сао,і4РЬо,об)ТіОз+0,3% BeO]. і Результаты исследования процесса получения полиматериалов типа плат показывают, что сопряжение ма-териалов с близкими значениями коэффициентов термического расширения не вызывает образования трещин же при больших расчетных натягах. И наоборот, у материалов с большим различием в значениях коэффи-яентов термического расширения образуются трещины Ae при самой тщательной подгонке и точном расчете ЗДки сочетаемых материалов.
1 Получение тонких пленок шликерным методом. Для Учения тонких пленок применяют.способ литая шли-208 на органические подложки. Исходными состмм >и служат тонкоизмельченные № Необходимую дисперсность порошив^бир^ ^Дя из требуемой толщины пленис. чем ПрИМеняют >а быть пленка, тем большей тонкости пр ^ ! >и. Так, для литья пленок тещиной > 3. 'ї>я фракция массы должна состоять J толЩИНОЙ Ag Ю~30 мкм, а при литье ^ 5__20 мкм. С WKm эти размеры частиц ^происходит короб-J боЛьШей дисперсности пороши пр н удаления № пленки во время сушки из-за ТРУД ^ в0да и 0р-ДКости. Дисперсионной средой могу
215
панические жидкости, к которым добавляют связующ^
вещества. В водные ^^^^^^^^^ спирт метилцеллюлозу, Na-КМЦ, NH4-KMU идр.вШли« кеоы с органической дисперсионной средой вводят аце тилцеллюлозу, этилцеллюлозу, полиамидные и другчи; синтетические смолы [68].
Шликер готовят тщательным перемешиванием твер-дой и жидкой фаз с добавками ПАВ. Кроме этого, в щщ. кер вводят небольшие порции глицерина, этиленгликоля или пентаэритрита (для увеличения эластичности пленки) и полисахариды (для предотвращения коробления во время сушки- пленок из водных шликеров). После пере-мешивания шликер обязательно вакуумируют.
Литье шликера осуществляют при помощи специальной фильеры на листовое органическое стекло или полистирол, предварительно промытые 3—4%-ным водным раствором борной кислоты, затем горячей водой с мылом и насухо вытертые. Тонкий слой шликера наносят передвижением фильеры по поверхности органической подложки. Толщина пленки регулируется высотой поднятия фильеры. После этого пленку подсушивают на воздухе в •течение 3—4 ч или в термостате1 при температуре 50— 6O0C, снимают с подложки-и разрезают на заготовки нужных размеров. Спекание заготовок осуществляют на специальных ровных керамических подставках, химически не реагирующих с заготовками. Полученные листовые керамические заготовки используют для изготовления малогабаритных * низковольтных конденсаторов и других тонкостенных деталей.
